芯片开封测试(IC-Decapping)
公司简介
健明迪检测提供的芯片开封测试(IC-Decapping)，芯片开封测试（IC-Decapping）是指在集成电路（IntegratedCircuit，简称IC）封装后，报告具有CMA,CNAS认证资质。
芯片开封测试（IC-Decapping）是指在集成电路（Integrated Circuit，简称IC）封装后，为了进行失效分析、材料分析、电路修改或者反向工程等目的，将芯片的封装材料去除，露出芯片内部的裸晶（硅片）的过程。这个过程中通常会使用化学腐蚀或机械研磨等方式来去掉封装材料，以便对芯片内部的电路结构、缺陷或污染物等进行直接观察和检测。
通过IC-Decapping，工程师可以获取到封装内芯片的真实情况，这对于提高芯片设计水平、改进生产工艺、解决产品质量问题以及防止知识产权侵权等方面都具有重要意义。但是，这一过程需在严格控制的环境下进行，以避免对芯片内部结构造成额外损伤。
芯片开封测试(IC-Decapping)标准
芯片开封测试（IC Decapsulation）通常是指在不影响芯片内部结构和功能的前提下，去除芯片封装材料以暴露裸片，以便进行失效分析、物理攻击防护评估、知识产权保护等相关检测。这个过程中涉及的标准主要有：
1. SEMI MS47: 这是由国际半导体设备与材料组织(SEMI)制定的《集成电路开封方法》标准，它详细规定了如何通过化学或机械方式安全地去除封装材料，并对开封后的样品进行处理和观察。
2. JEDEC JESD30C: 由固态技术协会(JEDEC)发布的《集成电路开封、研磨及成像指南》，该标准提供了开封过程中的操作指导，包括选择合适的开封方法、防止芯片损坏以及后续的微观结构分析等步骤。
3. ISO/IEC 17025：虽然这不是专门针对芯片开封测试的标准，但它是实验室能力的通用要求，实验室在进行IC-Decapping时应遵循此标准确保其测试和校准结果的准确性和可靠性。
需要注意的是，由于芯片开封测试往往涉及到高度专业的技术和精密的操作，实际执行过程中还会参考具体的设备制造商提供的操作指南和技术规范，同时结合待测芯片的特性来定制相应的开封方案。
芯片开封测试(IC-Decapping)流程
芯片开封测试（IC-Decapping）通常是为了进行失效分析、物理攻击防范评估、知识产权验证等目的而进行的一种破坏性检测技术。其主要流程可以概括为以下几个步骤：
1. 芯片预处理：
清洁：首先对芯片进行彻底的清洁，以去除表面的污染物和封装材料。
标记：在芯片上做标记，确定开封位置和后续测试的目标区域。
2. 开封准备：
定位：使用精密显微镜等设备精确定位待开封区域。
隔离：如果可能，会对芯片周围的器件或者电路进行隔离保护，防止开封过程中对其它部分造成损害。
3. 开封操作：
破封：利用研磨机、激光切割机或化学蚀刻等方法去除芯片表面的塑封料（如环氧树脂），露出内部的硅晶圆及金属层结构。
去除钝化层：进一步通过湿法或干法蚀刻去除芯片上的钝化层（SiO2等），暴露出内部的电路结构和晶体管。
4. 微观检验与分析：
扫描电子显微镜（SEM）/透射电子显微镜（TEM）观察：对裸露的芯片内部结构进行高分辨率成像，以便进行缺陷分析或IP核确认。
能谱分析（EDS）、波谱分析（XRD）等：进行元素成分、晶体结构等深入分析。
其他高级分析：例如聚焦离子束（FIB）切割、二次离子质谱（SIMS）分析等，根据需求进行更细致的物理或化学性质分析。
5. 数据记录与报告编写：
记录并分析所有测试结果，形成详细的失效分析报告或验证报告。
请注意，以上流程涉及的专业设备和技术要求较高，并且整个过程可能对芯片造成不可逆的损坏，因此在实际操作时需谨慎对待，严格遵守相关法律法规和商业协议。
通过IC-Decapping，工程师可以获取到封装内芯片的真实情况，这对于提高芯片设计水平、改进生产工艺、解决产品质量问题以及防止知识产权侵权等方面都具有重要意义。但是，这一过程需在严格控制的环境下进行，以避免对芯片内部结构造成额外损伤。
芯片开封测试(IC-Decapping)标准
芯片开封测试（IC Decapsulation）通常是指在不影响芯片内部结构和功能的前提下，去除芯片封装材料以暴露裸片，以便进行失效分析、物理攻击防护评估、知识产权保护等相关检测。这个过程中涉及的标准主要有：
1. SEMI MS47: 这是由国际半导体设备与材料组织(SEMI)制定的《集成电路开封方法》标准，它详细规定了如何通过化学或机械方式安全地去除封装材料，并对开封后的样品进行处理和观察。
2. JEDEC JESD30C: 由固态技术协会(JEDEC)发布的《集成电路开封、研磨及成像指南》，该标准提供了开封过程中的操作指导，包括选择合适的开封方法、防止芯片损坏以及后续的微观结构分析等步骤。
3. ISO/IEC 17025：虽然这不是专门针对芯片开封测试的标准，但它是实验室能力的通用要求，实验室在进行IC-Decapping时应遵循此标准确保其测试和校准结果的准确性和可靠性。
需要注意的是，由于芯片开封测试往往涉及到高度专业的技术和精密的操作，实际执行过程中还会参考具体的设备制造商提供的操作指南和技术规范，同时结合待测芯片的特性来定制相应的开封方案。
芯片开封测试(IC-Decapping)流程
芯片开封测试（IC-Decapping）通常是为了进行失效分析、物理攻击防范评估、知识产权验证等目的而进行的一种破坏性检测技术。其主要流程可以概括为以下几个步骤：
1. 芯片预处理：
清洁：首先对芯片进行彻底的清洁，以去除表面的污染物和封装材料。
标记：在芯片上做标记，确定开封位置和后续测试的目标区域。
2. 开封准备：
定位：使用精密显微镜等设备精确定位待开封区域。
隔离：如果可能，会对芯片周围的器件或者电路进行隔离保护，防止开封过程中对其它部分造成损害。
3. 开封操作：
破封：利用研磨机、激光切割机或化学蚀刻等方法去除芯片表面的塑封料（如环氧树脂），露出内部的硅晶圆及金属层结构。
去除钝化层：进一步通过湿法或干法蚀刻去除芯片上的钝化层（SiO2等），暴露出内部的电路结构和晶体管。
4. 微观检验与分析：
扫描电子显微镜（SEM）/透射电子显微镜（TEM）观察：对裸露的芯片内部结构进行高分辨率成像，以便进行缺陷分析或IP核确认。
能谱分析（EDS）、波谱分析（XRD）等：进行元素成分、晶体结构等深入分析。
其他高级分析：例如聚焦离子束（FIB）切割、二次离子质谱（SIMS）分析等，根据需求进行更细致的物理或化学性质分析。
5. 数据记录与报告编写：
记录并分析所有测试结果，形成详细的失效分析报告或验证报告。
请注意，以上流程涉及的专业设备和技术要求较高，并且整个过程可能对芯片造成不可逆的损坏，因此在实际操作时需谨慎对待，严格遵守相关法律法规和商业协议。
