金属箔检测

检测流程

1、沟通检测产品、项目、需求。

2、邮递寄样或者上门取样。

3、确定报价，定制专属方案。

4、签订合同和保密协议

5、开始规划化实验

6、实验结束后，出具原始数据检测报告。

6、邮寄检测报告

7、增值服务

为什么企业需要进行第三方检测

产品研发：成分分析，分析成分比例，改善生产缺陷，提升产品品质性能

政府监管：工商检测，市场监督，项目投标招标，申请退税基金等

上市品控：保证自己的产品能顺利进入各种电商品台，商超等

打通市场：增强企业的认知可信度，扩大市场占有率，提高企业竞争力，彰显产品品质

工业诊断：为您解决工艺、材料中的未知物定性定量分析服务

我们的检测优势

1、集体所有制科研所，公信力强

2、具有CMA资质，可出具严谨的检测报告

3、检测周期短，检测费用低，实验方案齐全

4、公检法、军工、研究机构合作单位

5、提供MSDS报告编译/撰写服务

6、检测报告支持追溯查询

检测标准参考

ASTM E345-1993(2013)e1金属箔张力试验方法

BS EN 13010-2003电子元器件质量评定协调体系.分规范:直流电流用固定聚对二甲酸乙酯膜介电金属箔电容器

BS EN 13170-2008电子元器件质量评定协调体系.分规范:直流电流用有薄层金属箔和一聚碳酸酯薄膜电介质电极的固定电容器

BS EN 13180-2002电子元器件质量评定协调体系.分规范:固定聚丙烯薄膜电介质金属箔直流电容器

BS EN 131700-1998电子元器件质量评定协调体系.分规范:直流电流用有薄层金属箔和一聚碳酸酯薄膜电介质电极的固定电容器

BS EN 131701-1998电子元器件质量评定协调体系.空白详细规范:直流电流用有薄层金属箔和一聚碳酸酯薄膜电介质电极的固定电容器.评估E级

BS EN 131702-1998电子元器件质量评定协调体系.空白详细规范:直流电流用有薄层金属箔和一聚碳酸酯薄膜电介质电极的固定电容器.评估EZ级

BS EN 131802-1998电子元器件质量评定协调体系.空白详细规范:固定聚丙烯薄膜电介质金属箔直流电容器.评估EZ级

CECC 30 101- 004 ISSUE 1-1986直流电流金属箔电容器用聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜绝缘材料

CECC 30 101- 006 ISSUE 2-1989直流电流金属箔电容器用聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜绝缘材料