覆铜板检测

检测标准参考

BS 4584-103-2-1990印制电路板用覆箔板.第103部分:印刷电路连接专用材料.第2节:覆铜板制造用铜箔规范

CEI EN 61249-2-38-2009印刷电路板和其他互连结构用材料第2-38部分:增强基材，包层和未包层。规定易燃性的非卤化环氧编织电子玻璃层压板(垂直燃烧试验)，无铅组件用覆铜板。第一版

GB/T 4722-2017印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法

GB/T 4723-2017印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板

GB/T 4724-2017印制电路用覆铜箔复合基层压板

GB/T 13555-2017挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板

GB/T 13556-2017挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板

GB/T 16315-2017印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板

GB/T 26733-2011玻璃纤维湿法毡

GB/T 31988-2015印制电路用铝基覆铜箔层压板

GB/T 32661-2016球形二氧化硅微粉

GB/T 36476-2018印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范

GB/T 39863-2021覆铜板用氧化铝陶瓷基片

HDB/YD 037-2016印制电路用覆铜箔层压板(玻璃纤维布基、环氧树脂基)加工贸易单耗标准

LY/T 1142-2011立式浸渍干燥生产线

SJ/T 11534-2015微波电路用覆铜箔聚四氟乙烯玻纤布层压板

SJ/T 11725-2018印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板

SJ/T 11741-2019挠性印制电路材料的耐挠曲性测试方法

SJ 20749A-2018微波电路用覆铜箔聚四氟乙烯玻纤布层压板规范

SJ 21186-2016印制电路用挠性覆铜箔层压板规范