印制板检测

我们的检测有哪些优势?

产品评估：成分分析，分析成分比例，改善生产缺陷，提升产品品质性能

政府监管：工商检测，市场监督，项目投标招标，申请退税基金等

上市品控：保证自己的产品能顺利进入各种电商品台，商超等

打通市场：增强企业的认知可信度，扩大市场占有率，提高企业竞争力，彰显产品品质

工业诊断：为您解决工艺、材料中的未知物定性定量分析服务

检测流程

1、寄样

2、免费的初检

3、报价表

4、两方确认，签署保密协议书，开使试验

5、7-10个工作日左右完成试验

6、中后期服务，邮寄检测报告!

检测标准参考

BS 6221-25-2000印制电路板.钎焊表面安装印制板组件的检修和再加工指南

BS 123100-003-2001质量评估体系.性能详细规范.带光孔的刚性单面和双面印制板

BS 123100-2001质量评估体系 分规范 有光孔的刚性单面和双面印制板

BS 123200-003-2001质量评估体系.性能详细规范.带镀通孔的刚性双面印制板

BS 123200-2001质量评估体系 分规范 有镀通孔的刚性双面印制板

BS 123300-003-2001质量评估体系.性能详细规范.刚性多层印制板

BS 123300-2001质量评估体系 分规范 刚性多层印制板

BS 123400-003-2001质量评估体系.性能的详细规范.无直通连接的挠性单面和双面印制板

BS 123400-2001质量评估体系 分规范 无贯穿连接的挠性单面和双面印制板

BS 123500-003-2001质量评估体系.性能详细规范.直通连接的挠性单面和双面印制板

BS 123500-2001质量评估体系 分规范 贯穿连接的挠性单面和双面印制板

BS 123600-003-2001质量评估体系.性能的详细规范.直通连接的软-硬性多层印制板

BS 123600-2001质量评估体系 分规范 贯穿连接的软-硬性多层印制板

BS 123700-003-2001质量评估体系.性能详细规范.直通连接的软-硬性双面印制板

BS 123700-2001质量评估体系 分规范 贯穿连接的软-硬性双面印制板

BS 123800-003-2001质量评估体系.性能详细规范.贯穿连接的挠性多层印制板

BS 123800-2001质量评估体系 分规范 贯穿连接的挠性多层印制板

BS EN 60603-2-1998印制板用频率低于3MHz的连接器.共有固定特性的2,54mm(0,1in)基本网格的印制板用的评定质量的两部连接口详细规范

BS EN 60603-3-1998印制板用频率低于3MHz的连接器.触点中心相隔距离和交错线端子相隔距离均为2.54mm(0.100in)的印制电路板用的两对端连接器

BS EN 60603-4-1998印制板用频率低于3MHz的连接器.触点中心相隔距离和交错线端子相隔距离均为1·91mm(0·75in)的印制电路板用的两对端连接器