覆不锈钢箔层压板检测

检测优势

1、初检样品小样，初检期间不收取任何费用。

2、健明迪检测国家高新技术企业。

3、健明迪检测所出具的食品检测报告认可，支持扫码查询真伪。

4、健明迪检测多家实验室分支，支持上门取样，也支持寄样检测。

5、检测周期全，检测费用低，实验方案齐全。

检测流程

1、寄样。(咨询工程师提交检测需求，然后给我们邮寄样品)

2、初检样品。(收到样品之后，初检样品，制定详细的实验方案)

3、报价。(初检之后，根据实验复杂程度以及客户检测需求进行报价)

4、双方确定，签订保密协议，开始实验。(严格保护客户隐私)

5、结束实验。(7-10个工作日完成实验)

6、邮寄检测报告，后期服务。

检测标准参考

DB44/T 1088-2012覆铜箔层压板层间粘合力试验方法

GB/T 4721-1992印制电路用覆铜箔层压板通用规则

GB/T 4722-2017印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法

GB/T 4723-2017印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板

GB/T 4725-1992印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板

GB/T 14515-2019单、双面挠性印制板分规范

GB/T 31988-2015印制电路用铝基覆铜箔层压板

GB/T 36476-2018印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范

HDB/YD 037-2016印制电路用覆铜箔层压板(玻璃纤维布基、环氧树脂基)加工贸易单耗标准

QJ 1888A-2006印制电路板用覆铜箔层压板 复验规则和方法

SJ/T 11742-2019印制电路用导热非预浸半固化片

SJ 20780-2000阻燃型铝基覆铜箔层压板规范

SJ 21084-2016印制电路用刚性覆铜箔层压板规范

SJ 21174-2016印制电路用刚性基材外观和尺寸检验方法

SJ 21175-2016印制电路用刚性基材物理性能测试方法

SJ 21176-2016印制电路用刚性基材化学性能测试方法

SJ 21177-2016印制电路用刚性基材电气性能测试方法

SJ 21178-2016印制电路用刚性基材机械‘性能测试方法

SJ 21179-2016印制电路用冈UI生基材环境试验方法

SJ 21180-2016印制电路用挠性基材外观和尺寸检验方法