锡铅合金检测

我们的检测有哪些优势?

产品评估：成分分析，分析成分比例，改善生产缺陷，提升产品品质性能

政府监管：工商检测，市场监督，项目投标招标，申请退税基金等

上市品控：保证自己的产品能顺利进入各种电商品台，商超等

打通市场：增强企业的认知可信度，扩大市场占有率，提高企业竞争力，彰显产品品质

工业诊断：为您解决工艺、材料中的未知物定性定量分析服务

检测流程

1、寄样

2、免费的初检

3、报价表

4、两方确认，签署保密协议书，开使试验

5、7-10个工作日左右完成试验

6、中后期服务，邮寄检测报告!

检测标准参考

ASTM B579-1973(2015)锡铅合金电解沉积镀层(焊料板)规格

BS 6137-1982锡铅合金的电镀层规范

BS 6137-1982(R2002)锡铅合金的电镀层规范

BS 6137-1982(R2009)锡铅合金的电镀层规范

BS EN 611-1-1996锡和锡合金.锡铅合金和锡铅合金器皿.锡铅合金

BS EN 611-2-1997锡和锡合金.锡铅合金和锡铅合金器皿.第2部分:锡铅合金器皿

BS EN 12938-2000锡铅合金的分析方法.原子光谱法测定合金和杂质元素的含量

DIN EN 12938-2000锡铅合金分析方法.原子吸收光谱法测定合金和杂质成分含量

ISO 7587-1986锡铅合金电镀层 规范和试验方法

JIS H8624-1999锡铅合金镀层

KS D8347-1991锡铅合金电镀

QJ 488A-1995印制电路板电镀锡铅合金工艺技术要求

QJ 2466-1993印制电路板涂覆锡铅合金热风整平技术条件及操作规程

SJ 21082-2016印制板的包装和贮存

SJ/Z 21090-2016印制板热风整平指南

SS 264-1982锡铅合金