晶片检测

我们的检测有哪些优势?

产品评估：成分分析，分析成分比例，改善生产缺陷，提升产品品质性能

政府监管：工商检测，市场监督，项目投标招标，申请退税基金等

上市品控：保证自己的产品能顺利进入各种电商品台，商超等

打通市场：增强企业的认知可信度，扩大市场占有率，提高企业竞争力，彰显产品品质

工业诊断：为您解决工艺、材料中的未知物定性定量分析服务

检测流程

1、寄样

2、免费的初检

3、报价表

4、两方确认，签署保密协议书，开使试验

5、7-10个工作日左右完成试验

6、中后期服务，邮寄检测报告!

检测标准参考

CEI EN 50513-2010太阳能晶片。太阳能电池制造用晶体硅晶片的数据表和产品信息

CEI EN 62047-9-2012半导体器件.微机电器件.第9部分:微机电系统的晶片间键合强度测量

CEI EN 62276-2013声表面波器件用单晶晶片.规范和测量方法

DIN EN 62047-9-2012半导体器件 微电机器件 第9部分：微电机系统用晶片与晶片粘结强度的测量

DIN EN 62276-2006声表面波设备用单晶片 规范和测量方法

GB/T 5238-2019锗单晶和锗单晶片

GB/T 11073-2007硅片径向电阻率变化的测量方法

GB/T 11297.6-1989锑化铟单晶位错蚀坑的腐蚀显示及测量方法

GB/T 13387-2009硅及其它电子材料晶片参考面长度测量方法

GB/T 14844-2018半导体材料牌号表示方法

GB/T 16595-2019晶片通用网格规范

GB/T 16596-2019确定晶片坐标系规范

GB/T 18852-2020无损检测 超声检测 测量接触探头声束特性的参考试块和方法

GB/T 19921-2018硅抛光片表面颗粒测试方法

GB/T 20229-2006磷化镓单晶

GB/T 24578-2015硅片表面金属沾污的全反射X光荧光光谱测试方法

GB/T 25188-2010硅晶片表面超薄氧化硅层厚度的测量 X射线光电子能谱法

GB/T 26066-2010硅晶片上浅腐蚀坑检测的测试方法

GB/T 26070-2010化合物半导体抛光晶片亚表面损伤的反射差分谱测试方法

GB/T 26071-2018太阳能电池用硅单晶片