国产抛光硅片检测

检测流程

1、沟通检测产品、项目、需求。

2、邮递寄样或者上门取样。

3、确定报价，定制专属方案。

4、签订合同和保密协议

5、开始规划化实验

6、实验结束后，出具原始数据检测报告。

6、邮寄检测报告

7、增值服务

以上是关于国产抛光硅片检测的相关介绍，其他检测问题您可以咨询实验室工程师。

为什么企业需要进行第三方检测

产品评估：成分分析，分析成分比例，改善生产缺陷，提升产品品质性能

政府监管：工商检测，市场监督，项目投标招标，申请退税基金等

上市品控：保证自己的产品能顺利进入各种电商品台，商超等

打通市场：增强企业的认知可信度，扩大市场占有率，提高企业竞争力，彰显产品品质

工业诊断：为您解决工艺、材料中的未知物定性定量分析服务

检测优势

1、能为客户快速制定试验方案并且快速完成实验项目

2、庞大的数据库储备，除了已知物质，对于未知物质分析有着更丰富的经验

3、检测周期短，检测费用低，实验方案齐全

4、工程师根据客户需求提供定制化实验方案

5、36种语言编写MSDS报告服务

6、多家实验室分支，支持上门取样/寄样检测服务

硅片检测标准(部分)

BS ISO 14706-2000表面化学分析 用全反射X射线荧光(TXRF)分光术测定硅片的表面基本污染

BS ISO 14706-2000(R2007)表面化学分析 用全反射X射线荧光(TXRF)分光术测定硅片的表面基本污染

DIN 50441-4-1999半导体工艺用材料的检验.半导体圆片几何尺寸的测量.第4部分:硅片尺寸,直径、偏差、平面直径、平面长度、平面涤度

DIN 50441-5-2001半导体技术材料的检验.硅片几何尺寸的测定.第5部分:形状和平整度偏差术语

GB/T 6616-2009半导体硅片电阻率及硅薄膜薄层电阻测试方法 非接触涡流法

GB/T 6617-2009硅片电阻率测定 扩展电阻探针法

GB/T 6618-2009硅片厚度和总厚度变化测试方法

GB/T 6619-2009硅片弯曲度测试方法

GB/T 6620-2009硅片翘曲度非接触式测试方法

GB/T 6621-2009硅片表面平整度测试方法

检测范围

3英寸硅片(76.2MM)国产Silicon Wafers产品级抛光硅片(Prime)

4英寸硅片(100MM)国产Silicon Wafers产品级抛光硅片(Prime)

5英寸硅片(125MM)国产Silicon Wafers产品级抛光硅片(Prime)

6英寸硅片(150MM)国产Silicon Wafers产品级抛光硅片(Prime)

8英寸硅片(200MM)国产Silicon Wafers产品级抛光硅片(Prime)