芯片强度测试

检测流程

1、寄样

2、免费的初检

3、报价表

4、两方确认，签署保密协议书，开使试验

5、7-10个工作日左右完成试验

6、中后期服务，邮寄检测报告!

我们的检测有哪些优势?

产品评估：成分分析，分析成分比例，改善生产缺陷，提升产品品质性能

政府监管：工商检测，市场监督，项目投标招标，申请退税基金等

上市品控：保证自己的产品能顺利进入各种电商品台，商超等

打通市场：增强企业的认知可信度，扩大市场占有率，提高企业竞争力，彰显产品品质

工业诊断：为您解决工艺、材料中的未知物定性定量分析服务

检测标准参考

CEI EN 60749-19/A1-2011半导体器件.机械和气候试验方法.第19部分:芯片剪切强度

CEI EN 60749-19-2004半导体器件.机械和气候试验方法.第19部分:芯片剪切强度.第一版

GB/T 4937.19-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度