半导体器件检测

检测优势

1、初检样品小样，初检期间不收取任何费用。

2、健明迪检测国家高新技术企业。

3、健明迪检测所出具的食品检测报告认可，支持扫码查询真伪。

4、健明迪检测多家实验室分支，支持上门取样，也支持寄样检测。

5、检测周期全，检测费用低，实验方案齐全。

检测流程

1、寄样。(咨询工程师提交检测需求，然后给我们邮寄样品)

2、初检样品。(收到样品之后，初检样品，制定详细的实验方案)

3、报价。(初检之后，根据实验复杂程度以及客户检测需求进行报价)

4、双方确定，签订保密协议，开始实验。(严格保护客户隐私)

5、结束实验。(7-10个工作日完成实验)

6、邮寄检测报告，后期服务。

检测标准

AS 1852.521-1988国际电工词汇 第521部分:半导体器件和集成电路

AS 60269.4.0-2005低压熔断器 第4.0部分:半导体器件保护用熔断器的补充要求(IEC 60269-4:1986/Amd.1:1995) 替代AS 2005.40:1989

ASTM F1192-2011半导体器件重离子照射感应产生的单件信号现象的测量标准指南

ASTM F1467-2011半导体器件和微电路的电离辐射效应试验中X射线测试仪(近似等于10keV辐射量子)的使用标准指南

BS 3839-1978电子管及半导体器件用高导电率无氧铜规范

BS 3934-5-1997半导体器件的机械标准化.第5部分:集成电路胶带自动粘合的推荐方法

BS 6493-1-3-1986半导体器件.分立器件.信号(包括开关)和调节二极管推荐规范

BS 6493-1-5-1992半导体器件.分立器件.光电子器件的推荐方法

BS 6493-2-3-1987半导体器件.集成电路.模拟集成电路推荐规范

BS EN 13604-2002铜和铜合金 电子管、半导体器件和真空设备用高电导率铜

BS EN 13605-2002铜和铜合金 电子管、半导体器件和真空设备用高电导率铜

BS EN 60191-3-2000半导体器件的机械标准化 第3部分:集成电路外形图绘制的一般规则 IEC 60191-3:1999;替代BS 3934-3:1992

BS EN 60191-4-2000半导体器件的机械标准化 第4部分:半导体器件封装外形图类型的划分和编号系统 IEC 60191-4:1999;替代BS 3934-4:1992

BS EN 60191-6-1-2001半导体器件的机械标准化 第6-1部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般原则 鸥形翼引线端子的设计指南 IEC 60191-6-1:2001

BS EN 60191-6-2-2002半导体器件的机械标准化 第6-2部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般原则 1.50mm,1.27mm和1.00mm间距球状和柱状端子封装的设计指南

BS EN 60191-6-3-2001半导体器件的机械标准化 第6-3部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般原则 四面扁平封装尺寸的测量方法 IEC 60191-6-3:2000

BS EN 60191-6-4-2003半导体器件的机械标准化 第6-4部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般原则 球状矩阵排列(BGA)封装尺寸的测量方法

BS EN 60191-6-5-2001半导体器件的机械标准化 第6-5部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般原则 细距球状矩阵排列(FBGA)的设计导则 IEC 60191-6-5:2001

BS EN 60191-6-6-2001半导体器件的机械标准化 第6-6部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般原则 细距基板栅格阵列(FLGA)的设计导则 IEC 60191-6-6:2001

BS EN 60191-6-8-2001半导体器件的机械标准化 第6-8部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般原则 玻璃密封陶瓷方形扁平封装(G-QFP)的设计导则 IEC 60191-6-8:2001