半导体电子元器件检测

检测流程

1、寄样

2、初检样品

3、报价

4、双方确定，签订保密协议，开始实验。

5、结束实验

6、邮寄检测报告

检测标准

非密封性表面贴装元器件可靠性试验前的预处理 JESD22-A1131-2020

半导体器件的环境试验方法第1部分：测试方法方法1038老炼(用于二极管，整流器和稳压管) MIL-STD-750F-2012方法1038

半导体器件的环境试验方法第1部分：测试方法方法1037间歇工作寿命(抽样方案) MIL-STD-750F-

2012方法1037稳态温湿度偏置寿命试验 JESD22-A101D.01-2021

高加速温度湿度应力试验 JESD22-A110E.01-2021

加速抗湿性无偏 HASTJESD22-A118B.01-2021

电子、电气部件试验方法标准方法103B湿度试验(稳态) MIL-STD-202H-2015方法103B

温度循环 JESD22-A104F-2020

电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验B：高温 GB/T 2423.2-2008

高温存储寿命 JESD22-A103E.01-2021

电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验A：低温 GB/T 2423.1-2008

低温存储寿命 JESD22-A119A-2015

加速抗潮湿高压锅试验 JESD22-A102E-2015

检测项目

预处理，高温反偏，间歇老化，高温高湿反偏，高加速寿命实验，高温高湿，温度循环试验，高温储存，低温储存，高压蒸煮

检测周期：7-15个工作日，试验可加急