半导体集成电路外壳检测

检测流程

1、寄样。(咨询工程师提交检测需求，然后给我们邮寄样品)

2、初检样品。(收到样品之后，初检样品，制定详细的实验方案)

3、报价。(初检之后，根据实验复杂程度以及客户检测需求进行报价)

4、双方确定，签订保密协议，开始实验。(严格保护客户隐私)

5、结束实验。(7-10个工作日完成实验)

6、邮寄检测报告，后期服务。

检测标准

微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996方法2001A

微电子器件t验方法和程序 GJB548B-2005方法2001.1

微电子器件t验方法和程序 GJB548B-2005方法2025.1

微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996方法2025A

微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005方法2003.1

微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996方法2003A

微电子器件t验方法和程序 GJB548A-1996方法1011A

微电子器件t验方法和程序 GJB548B-2005方法1011.1

微电子器件t试验方法和程序 GJB548B-2005方法1014.2的A4

微电子器件t验方法和程序 GJB548A-1996方法1014A的A4

微电子器件t验方法和程序 GJB548B-2005方法2004.2

微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996方法2004A

微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996方法1009A

微电子器件t验方法和程序 GJB548B-2005方法1009.2

微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005方法1010.1

检测项目

恒定加速度，引线涂覆附着力，可焊性试验，热冲击(液体介质)，密封，引线牢固性，盐雾(腐蚀)，温度循环，耐湿，绝缘电阻

检测周期：7-15个工作日，试验可加急