电子元器件失效分析

元器件失效分析技术能力
电学分析：半导体参数分析仪、功率器件分析仪、耐压测试、绝缘电阻测试、高精度/高速数字化仪、多频段LCR、矢量信号分析仪、网络分析仪等；
无损分析：X-RAY、C-SAM、颗粒碰撞噪声测试系统、粗/细检漏系统，超声检测，磁粉检测，渗透检测等；
显微形貌分析：光学显微镜、扫描电子显微镜；
力学性能分析：拉力剪切仪、静态力学试验机、动态力学试验机等；
制样技术：喷射腐蚀开封机、反应离子刻蚀机、金相研磨系统等；
ESD/Latch-up分析：静电放电试验系统、闩锁试验系统。

电子元器件失效分析主要顺序：
先进行非破坏性分析,后进行非破坏性分析；先进行外部分析，后剖析分析；先了解失效的有关情况，后分析元器件

电子元器件失效分析主要内容：
明确分析对象、确认失效模式、判断失效原因、研究失效机理、提出改善预防措施

电子元器件失效分析服务范围：
材料：焊料、助焊剂、PCB板件、结构件等各类原材料；
元件：电容器、电阻器、电位器、电感器、连接器、继电器等；
半导体分立器件：二极管、三极管、可控硅、场效应管、桥堆、IGBT等；
集成电路：各种规模、各种封装形式的集成电路；
模块：电源、存储、网络、信号处理等各种功能的组件及模块。

电子元器件失效分析的目的是借助各种检测分析技术和分析程序确认电子元器件的失效现象，分辨其失效模式和机理，给出最终的失效原因。健明迪检测可针对产品设计、研发、使用、维护全生命周期出现的失效产品，提供高效快速的失效分析、失效原因分析和改进提升技术服务。