红外热像仪环境试验有哪些 环境试验目的是什么

红外热像仪震动与冲击测试
目的在于模拟震动和冲击环境下，测试机芯的结构、镜头性能，以及成像的质量。
测试过程一般为，震动测试设置对应的频率与振幅、震动时间，冲击测试设置对应的频率与加速度、冲击次数。细节都需要依照国家行业标准。
测试中机芯保持工作状态，着重观察图像是否有横纹波动、干扰现象。震动或冲击之后检查结构、镜头状况，例如通过摇晃机芯判断是否有零件脱落。

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红外热像仪温度循环测试
目的在于测试机芯对于环境温度变化的适应性。
与高低温测试不同的是，整个测试过程机芯一直处于工作状态，且会对于某些参数进行准持续的测量。
测试过程一般为：从室温升到最高温（典型值80℃），保温一段时间（典型值2h），降温到最低温（典型值-40℃），保温一段时间（典型值2h），升到室温。如此反复。在过程中随时观察功耗、探测器均值、图像条纹、噪声。测试需要依照相应的国家行业标准。
在机芯处于不同环境温度中时，需要使机芯看室温的场景（区分环境温度与场景温度）。此时重点关注探测器均值。即所有像素点灰度的平均值。若探测器是14bit输出，则均值上限为16383 。在室温下做OOC矫正，若OOC目标值是7000，探测器响应率为70K^(-1)，此时探测器可探测的场景温度范围大约在-80℃到150℃。

红外热像仪高低温测试
目的在于测试红外热像仪（机芯）在极端温度环境下的电路、程序、结构性能以及功耗。电路部分主要考量芯片和电路设计在极端温度下的表现，程序部分主要考量机芯功能（例如快门矫正）是否正常，结构部分主要基于不同组件膨胀系数差异、镜头无热化设计质量的考量，功耗用于计算电路电流（电压恒定），从而通过电路和芯片额定电流指导机芯设计优化。
典型低温值为-40℃，典型高温值为80℃。测试过程一般为：将环境控温到目标温度；恒温两小时；开机工作两小时；观察。观察内容一般包括：图像条纹、噪声、探测器均值、功耗。测试需要依照国家行业标准。

红外热像仪是一种利用红外线辐射而拍摄的摄像仪,热成像显示系统是一种处理热信息的微机处理系统。红外热像仪环境试验有哪些？红外热像仪环境试验目的是什么？