温度试验参数
依据标准GB/T 2423.1-2008 & IEC60068-2-1:2007、GB/T 2423.2-2008 & IEC60068-2-2:2007,按地区和使用场合不同,分别规定了不同温度等级的优先数值。
低温环境温度:-65℃,-55℃,-45℃,-40℃,-30℃,-25℃,-15℃,-10℃,-5℃,0℃,+5℃。
高温环境温度:+200℃,+175℃,+155℃,+125℃,+100℃,+85℃,+70℃,+65℃,+60℃,+55℃,+50℃,+45℃,+40℃,+35℃,+30℃。
温度的允许偏差范围均为±2℃。在试验样品温度达到稳定后,高、低温条件试验的持续时间根据需要从下列数据中选取:2H、16H、72H、95H等。
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温度变化下试件的失效模式
当产品中使用的零件和材料温度急剧变化时,可能会出现机械故障、开裂、密封损坏、泄漏等现象。
剧烈温度变化对设备的主要影响是:
A组件装配点或焊点松动或脱落;
B使材料本身破裂;
C电子元件的性能变化;
D密封失效引起的泄漏;
低温下试件的破坏模式
产品中使用的零件和材料在低温下可能出现裂纹、脆化、活动部件卡滞、特性变化等。
低温环境对设备的主要影响有:
A、使材料坚硬易碎;
b、随着润滑剂粘度的增加,流量减小,润滑效果降低;
c、电子元件的性能变化;
d、水凝结和冻结;
e、密封失效;
f、材料收缩会引起机械结构的变化。
高温下试件的失效模式
产品中使用的零件和材料可能在高温下变软且化掉、降低效率、改变特性、潜在损坏、氧化和其他现象。
高温环境对设备的主要影响有:
A.填料和密封条变软且化掉或熔化;
B润滑油粘度降低,挥发加速,润滑性降低;
C电子线路稳定性降低,绝缘损坏;
D加速高分子材料和绝缘材料的老化,包括氧化、开裂、化学反应等;
E材料膨胀会增加机械应力或磨损。
温度相关试验是对环境试验的介绍,包括高温试验、低温试验和温度变化试验。高低温试验主要验证产品在恶劣温度条件下是否变形或受功能影响,是否能正常工作。温度变化试验主要测试产品对重复恶劣温度的耐受性。