电子元器件的低气压试验标准及条件有哪些
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健明迪检测提供的电子元器件的低气压试验标准及条件有哪些 ，电子元器件的低气压试验条件 1）试验气压 GJb548共列出了A、B、C、D、E、F、G7个不同条件下的高度气压值，并且所给出的试验条件有一定的规律性，具有CMA,CNAS认证资质。
电子元器件的低气压试验条件
1）试验气压
GJb 548共列出了A、B、C、D、E、F、G7个不同条件下的高度气压值，并且所给出的试验条件有一定的规律性，随着飞行高度由低到高，气压值由大变小；GJb 360给出了A、B、C、D、E、F、G、H、I、J 10个不同条件下的高度气压值，并且所列的高度-气压表中的试验条件由A到试验条件E有一定的规律性，随着飞行高度由低到高，气压值由大变小，而由试验条件F到试验条件J没有呈现规律性。与GJb 548所列的试验条件对比，GJb 360试验条件增加了条件H到试验条件J，对应的气压高度条件分别为：H：3 000m 70kPa；J：18 000m，7、6kPa；K：25 000m， 2、5 kPa。
2）试验时间
GJb 360B-2009规定：
若无其他规定，试验样品在低气压条件下的试验时间，可从下列数值中选取：
5min、30min、1h、2h、4h和16h。
3）升降压速率
通常不大于10kPa/min
对于其他相关问题，请点击右侧在线咨询，健明迪检测客服将为您分配对应工程师，为您提供更专业的咨询。
电子元器件的低气压试验标准
1） G J B 150．2A-2009《军工装备实验室环境试验方法第2部分低气压( 高度） 试验》;
2） G J B 360B-2009《电子及电气元件试验方法方法105低气压试验》( 等效美军标M IL—STD-202F） ;
3） G J B 548B-2005《微电子器件试验方法和程序方法1001低气压( 高空作业）》标M IL—STD-883D）;
4） G B2421—2008《电工电子产品基本环境试验总则》;
5）G B/T 2423．25—2008《电工电子产品基本环境试验规程试验Z/AM 低温/低气压综合试验方法;
6） G B/T 2423，21—2008《电工电子产品基本环境试验规程试验M 低气压试验方法》；
7）G B2423．27—2005《电工电子产品基本环境试验规程试验Z/AM D 高温/低气压综合试验方法》；
8） G B/T 2423、26—2008《电工电子产品基本环境试验规程试验Z/BM 高温/低气压综合试验方法》；
9） G B/T 2424．15—2008《电工电子产品基本环境试验规程》。
电子元器件的低气压试验的目的
1）确定产品在常温条件下能否耐受低气压环境，在低气压环境下正常工作。以及耐受空气压力快速变化的能力。
2）确定常温条件下元件和材料在低气压下耐电击穿的能力，确定密封元件耐受气压差不被破坏的能力，确定低气压对元件工作特性的影响。
3）确定元器件和材料在气压减小时，由于空气和其他绝缘材料的绝缘强度减弱抗电击穿失效的能力。
电子元器件是很多行业中较常使用的零部件之一，而电子元器件的可靠性会受到多种因素的综合影响，特别是电子元器件处于低气压的环境中时，它的散热、电性能、密闭性能等性能也会受到影响，从而影响设备整体的性能稳定。因此对电子元器件进行低气压试验有着重要意义。那电子元器件的低气压试验标准及条件有哪些？
1）试验气压
GJb 548共列出了A、B、C、D、E、F、G7个不同条件下的高度气压值，并且所给出的试验条件有一定的规律性，随着飞行高度由低到高，气压值由大变小；GJb 360给出了A、B、C、D、E、F、G、H、I、J 10个不同条件下的高度气压值，并且所列的高度-气压表中的试验条件由A到试验条件E有一定的规律性，随着飞行高度由低到高，气压值由大变小，而由试验条件F到试验条件J没有呈现规律性。与GJb 548所列的试验条件对比，GJb 360试验条件增加了条件H到试验条件J，对应的气压高度条件分别为：H：3 000m 70kPa；J：18 000m，7、6kPa；K：25 000m， 2、5 kPa。
2）试验时间
GJb 360B-2009规定：
若无其他规定，试验样品在低气压条件下的试验时间，可从下列数值中选取：
5min、30min、1h、2h、4h和16h。
3）升降压速率
通常不大于10kPa/min
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电子元器件的低气压试验标准
1） G J B 150．2A-2009《军工装备实验室环境试验方法第2部分低气压( 高度） 试验》;
2） G J B 360B-2009《电子及电气元件试验方法方法105低气压试验》( 等效美军标M IL—STD-202F） ;
3） G J B 548B-2005《微电子器件试验方法和程序方法1001低气压( 高空作业）》标M IL—STD-883D）;
4） G B2421—2008《电工电子产品基本环境试验总则》;
5）G B/T 2423．25—2008《电工电子产品基本环境试验规程试验Z/AM 低温/低气压综合试验方法;
6） G B/T 2423，21—2008《电工电子产品基本环境试验规程试验M 低气压试验方法》；
7）G B2423．27—2005《电工电子产品基本环境试验规程试验Z/AM D 高温/低气压综合试验方法》；
8） G B/T 2423、26—2008《电工电子产品基本环境试验规程试验Z/BM 高温/低气压综合试验方法》；
9） G B/T 2424．15—2008《电工电子产品基本环境试验规程》。
电子元器件的低气压试验的目的
1）确定产品在常温条件下能否耐受低气压环境，在低气压环境下正常工作。以及耐受空气压力快速变化的能力。
2）确定常温条件下元件和材料在低气压下耐电击穿的能力，确定密封元件耐受气压差不被破坏的能力，确定低气压对元件工作特性的影响。
3）确定元器件和材料在气压减小时，由于空气和其他绝缘材料的绝缘强度减弱抗电击穿失效的能力。
电子元器件是很多行业中较常使用的零部件之一，而电子元器件的可靠性会受到多种因素的综合影响，特别是电子元器件处于低气压的环境中时，它的散热、电性能、密闭性能等性能也会受到影响，从而影响设备整体的性能稳定。因此对电子元器件进行低气压试验有着重要意义。那电子元器件的低气压试验标准及条件有哪些？
