高低温低气压试验标准有哪些
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健明迪检测提供的高低温低气压试验标准有哪些 ，高低温低气压试验参考标准 GB/T2423.1-2008(IEC60068-2-1：2007)试验A：低温试验方法 GB/T2423.2-2008(IEC600，具有CMA,CNAS认证资质。
高低温低气压试验参考标准
GB/T2423.1-2008 (IEC60068-2-1：2007) 试验A：低温试验方法
GB/T2423.2-2008 (IEC 60068-2-2:2007) 试验B：高温试验方法
GB/T2423.21-2008 (IEC 60068-2-13:1983) 试验M：低气压试验方法
GB/T2423.27-2020 (IEC 60068-2-39:2015) 试验Z/AM：温度/低气压或温度/湿度/低气压综合试验
GB/T2423.27-2020 (IEC 60068-2-41:1976) 试验Z/BM：高温/低气压综合试验
GB/T2423.2191 温度低气压试验能力电工电子产品基本环境试验规程
GB/T 10590-2006高低温/低气压试验箱技术条件
GB/T 5170.1-2008 电工电子产品环境试验设备检测方法 总则
GB/T 5170.2-2008 电工电子产品环境试验设备检测方法 温度试验设备
GB/T13543-92《数字通信设备环境试验方法》
GJB150.2-86 低气压试验方法 军用设备环境试验方法
GJB150.2A-2009 低气压（高度）试验
GJB150.3A-2009 高温试验
GJB150.4A-2009 低温试验
GJB150.6A-2009 温度高度试验
GJB360.8-2009(MIL-STD.202F)高温寿命试验(部份）
GJB360A 方法105:低气压试验(部份）
GJB360A-96电子及电气元件试验方法
GJB367.2-87《军用通信设备通用技术条件》
GJB367A-2001《军用通信设备通用规范》
MIL-STD-810C海拔温度测试
ML-STD-810F低气压(高度)试验《环境工程考虑与实验室试验》
MIL-STD-202F低气压试验《电子及电气元件试验方法》
JIS W 0812飞机机载设备
JIS W 7114飞机电连接器
JIS C 60068-2-13环境测试方法（电气/电子） 低压测试
JIS C 60068-2干热/低气压组合测试
ASTM D 6653、ISO 2873填充运输包装和单元负载的减压测试
RTCA/DO-160E机载设备环境条件和试验方法
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高低温低气压试验对产品的影响
一、低温-低气压对产品的影响
1、给环境中的设备带来麻烦。例如，某些产品在低气压条件下可能影响密封性从而造成泄漏。由于低温的存在，液体冻结、材料收缩和脆化，增加产品损坏的风险。
2、随着温度和压力的降低燃烧速率降低。
3、低温能补偿由于低气压造成的液体沸点降低，液体易挥发的影响。
4、低温能减少增塑剂和塑料在低气压条件下分解物的挥发。
5、低温能减少电器和电子元器件在低气压条件下过热的趋势。
二、高温-低气压对产品的影响
1、在高温-低气压环境条件下，空气电介质强度明显降低，电晕起始电压和击穿电压明显降低，增加了飞弧、表面放电或电晕放电的风险。
2、在高温-低气压环境条件下，降低了空气热传导能力，加剧了产品的过热。
3、高温-低气压环境增加了流体和润滑油的挥发，从而增加了产品损坏和易燃气体燃爆的可能性。
4、加速了增塑剂和塑料的挥发和分解，从而加速了产品的老化。
高低温低气压试验主要是模拟高海拔低温低压的环境，适用于航空航天、电工电子等科研工业部门，用于(包括元器件、材料和仪器仪表)等在高低温低气压进行贮存运输可靠性试验,并可同时测试电气性能参数。试验的严苛程度取决于温度、气压和曝露持续时间。航空航天的试验，用于可模拟重现着陆/起飞阶段和太空飞行中的典型环境条件等，确保产品试验合格及性能可靠。
GB/T2423.1-2008 (IEC60068-2-1：2007) 试验A：低温试验方法
GB/T2423.2-2008 (IEC 60068-2-2:2007) 试验B：高温试验方法
GB/T2423.21-2008 (IEC 60068-2-13:1983) 试验M：低气压试验方法
GB/T2423.27-2020 (IEC 60068-2-39:2015) 试验Z/AM：温度/低气压或温度/湿度/低气压综合试验
GB/T2423.27-2020 (IEC 60068-2-41:1976) 试验Z/BM：高温/低气压综合试验
GB/T2423.2191 温度低气压试验能力电工电子产品基本环境试验规程
GB/T 10590-2006高低温/低气压试验箱技术条件
GB/T 5170.1-2008 电工电子产品环境试验设备检测方法 总则
GB/T 5170.2-2008 电工电子产品环境试验设备检测方法 温度试验设备
GB/T13543-92《数字通信设备环境试验方法》
GJB150.2-86 低气压试验方法 军用设备环境试验方法
GJB150.2A-2009 低气压（高度）试验
GJB150.3A-2009 高温试验
GJB150.4A-2009 低温试验
GJB150.6A-2009 温度高度试验
GJB360.8-2009(MIL-STD.202F)高温寿命试验(部份）
GJB360A 方法105:低气压试验(部份）
GJB360A-96电子及电气元件试验方法
GJB367.2-87《军用通信设备通用技术条件》
GJB367A-2001《军用通信设备通用规范》
MIL-STD-810C海拔温度测试
ML-STD-810F低气压(高度)试验《环境工程考虑与实验室试验》
MIL-STD-202F低气压试验《电子及电气元件试验方法》
JIS W 0812飞机机载设备
JIS W 7114飞机电连接器
JIS C 60068-2-13环境测试方法（电气/电子） 低压测试
JIS C 60068-2干热/低气压组合测试
ASTM D 6653、ISO 2873填充运输包装和单元负载的减压测试
RTCA/DO-160E机载设备环境条件和试验方法
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高低温低气压试验对产品的影响
一、低温-低气压对产品的影响
1、给环境中的设备带来麻烦。例如，某些产品在低气压条件下可能影响密封性从而造成泄漏。由于低温的存在，液体冻结、材料收缩和脆化，增加产品损坏的风险。
2、随着温度和压力的降低燃烧速率降低。
3、低温能补偿由于低气压造成的液体沸点降低，液体易挥发的影响。
4、低温能减少增塑剂和塑料在低气压条件下分解物的挥发。
5、低温能减少电器和电子元器件在低气压条件下过热的趋势。
二、高温-低气压对产品的影响
1、在高温-低气压环境条件下，空气电介质强度明显降低，电晕起始电压和击穿电压明显降低，增加了飞弧、表面放电或电晕放电的风险。
2、在高温-低气压环境条件下，降低了空气热传导能力，加剧了产品的过热。
3、高温-低气压环境增加了流体和润滑油的挥发，从而增加了产品损坏和易燃气体燃爆的可能性。
4、加速了增塑剂和塑料的挥发和分解，从而加速了产品的老化。
高低温低气压试验主要是模拟高海拔低温低压的环境，适用于航空航天、电工电子等科研工业部门，用于(包括元器件、材料和仪器仪表)等在高低温低气压进行贮存运输可靠性试验,并可同时测试电气性能参数。试验的严苛程度取决于温度、气压和曝露持续时间。航空航天的试验，用于可模拟重现着陆/起飞阶段和太空飞行中的典型环境条件等，确保产品试验合格及性能可靠。
