电子产品可靠性检测——连接器专业测试 浅谈EPB电子驻车系统硬件在环（HIL）测试解决方案

TBK国际检测中心是一家专门努力于综合性检测、剖析、评价和咨询效劳的单位。实验室专业效劳范围涵盖SMT加工、电路板制造、半导体、光电子器件、照明产品、电子电气、塑胶制品、金属资料、汽车零部件、环境管理物质等多个范围，明天小编和大家分享一下衔接器的专业测试。

什么是衔接器？

深刻的说，衔接器就是将两种或两种以上的物件衔接到一块的媒介。狭义来说，衔接器可以是硬件，如插座、手机插孔等，也可是软件，如编程用到的中间件等等。

什么是电衔接器？

电衔接器也可称为插头座，普遍运用于各种电气线路中，起着衔接或断开电路的作用。

电衔接器有三个基本功用：机械功用，电气特性，耐环境功用

电衔接器机械功用测试包括哪些？

包括：插拔力测试，端子坚持力测试，端子正向力测试，耐久性测试

电衔接器电气特性测试包括哪些？

包括：绝缘电阻测试，耐电压测试，低电平电阻测试（LLCR），电容及电感量测，温升测试

电衔接器耐环境功用测试有哪些？

包括：盐雾测试，振动测试，冲击测试，冷热冲击测试，高温测试，温湿度组合循环测试，耐焊锡热实验等等。

什么是接触电阻?

在接触衔接的导体外表间相互压紧时，接触层间所存在的电阻。

什么是绝缘电阻？

绝缘物在规则条件下的直流电阻。绝缘电阻是电气设备和电气线路*基本的绝缘目的。

什么是耐电压测试？

将一规则的交流或直流高压施加在电器带电局部和非带电局部（普通为外壳）之间以反省电器的绝缘资料所能接受耐压才干的实验。

绝缘电阻测试与耐电压测试的区别？

耐电压测试主要思索绝缘资料在多高的电压下被击穿，从而会失掉其的维护才干，招致人员伤亡。验证的是绝缘资料耐高压的才干，主要针对电压而言。

绝缘电阻测试主要思索在一定电压下绝缘资料的电阻为多大，能否可以防止由于电流过大而招致人身平安遭到损伤。主要针对电流而言。

为什么要测量低电平接触接触电阻？

在不破坏端子外表的氧化薄膜条件下，测试结合两端子间的接触电阻，以作为衔接器端子之总体性评价。低电平接触电阻越小越好。

为什么要停止电衔接器的温升测试？

评价端子在规则的时间内经过规则的额外电流时，其温升能否超越规则值，从而影响衔接器相关功用

接触电阻测试设备参数？

测试电压：20mV max

测试电流：1μA～10mA 可调

电阻测试范围：10μΩ～100KΩ

绝缘电阻测试设备参数？

测试电压：25VDC～1000VDC

测试电阻：0.01MΩ～5000MΩ

测试时间：0.0～90.0s 可调

为什么要对衔接器停止插拔力测试？

用于评价端子拔出和拔出时所需求的力大小及衔接器外壳的防护才干。普通要求拔出力较小，拔出力较大。

为什么要对衔接器停止耐久性测试？

评价衔接器经延续插拔后，其端子电镀层磨耗水平或插拔前后衔接器电气特性与机械特性的变化。

为什么要对衔接器停止振动测试？

评价衔接器耐振耐久性，确认衔接器能否因夹持力太松，致使于振动进程中形成瞬时断电现象，及因振动而发作接触点腐蚀氧化现象而形成阻值变化。

为什么要对衔接器停止冲击测试？

模拟衔接器在接受运输途中或其他要素发作突发冲击状况时，对产品接触功用性的影响。

为什么要对衔接器停止冷热冲击测试？

评价电子元件在急速的大温差变化条件下，关于其功用质量的影响。

为什么要对衔接器停止高温寿命实验？

评价衔接器表露在高温环境于规则时间后端子及塑胶应力能否有缓和现象，及其他影响产品质量的要素存在。

为什么要对衔接器停止温湿度组合循环测试实验？

评价衔接器在经高温高湿之环境贮存后对产品电气特性的影响及在衔接器在高温高湿环境里的操作能够性。

为什么要对衔接器停止气体腐蚀测试？

评价衔接器金属配件及端子镀层对立不同气体腐蚀的才干，及对电气和机械功用的影响。

常用的电衔接器测试规范有哪些？

EIA-364 电衔接器的相关测试方法规范

IEC 60512 电子设备用衔接器 基本实验顺序和测试方法 系列规范

IEC 61076 电子设备用衔接器 系列规范

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在普通对电子管的看法中，只需是型号相反的电子管，虽然消费厂家能够不同，但在厂家的说明书上所给出的电气参数，往往是分歧或十分接近的。但笔者明天偶然查阅到一个电子管，不同厂家给出的电气参数却大相径庭。在设计测试这种型号电子管的测试卡片时，能够要停止适当处置，才干满足兼容同一型号电子管的测试。

这种电子管的型号是6CD6G，原本是黑色电视机的行输入管。在相反的测试参数( $U_a=175V, \ U_{sg}=175V,\ U_g=-30V$U_a=175V, \ U_{sg}=175V,\ U_g=-30V )下：

美国产品(RCA、GE等)给出的大都是 $I_a=75mA,\ I_{sg}=5.5mA,\ S=7.7mA/V,\ R_i=7.2k\Omega$I_a=75mA,\ I_{sg}=5.5mA,\ S=7.7mA/V,\ R_i=7.2k\Omega .

而英国Brimar给出的则是 $I_a=100mA,\ I_{sg}=6.0mA,\ S=7.5mA/V,\ R_i=10k\Omega$I_a=100mA,\ I_{sg}=6.0mA,\ S=7.5mA/V,\ R_i=10k\Omega .

不难发现，主要是阳极电流和内阻差异较大。这将招致特性曲线全体的差异，并影响负载线的作法，以及负载阻抗、*不失真输入功率以及各级谐波失真度等目的。关于这种现象，笔者只能建议读者在设计电路时，应尽量找到所用的这种电子管的厂家给出的说明书，来展开设计任务。

概述：

随着迷信技术的不时开展和提高，人们对汽车平安性的要求日积月累，而汽车底盘电控系统也在野着电子化、智能化、网络化方向开展。EPB电子驻车系统以EPB开关、电子控制器和电机取代了传统驻车制动装置所运用的驻车拉索及驻车操纵机构，该系统不只完成了车辆的驻车功用，同时还添加了一系列的自动控制功用，有效提升了用户运用舒过度。

但针对该电子控制系统的测试也提出了新的要求。传统实车搭载验证的方式，其测试与整改周期长、场地环境要求高、人员平安风险大等缺陷逐渐难以顺应汽车厂家不时紧缩的研发周期和预算。EPB HIL硬件在环测试系统的搭建可以为EPB控制器测试提供极大的便利。HIL系统可以从平安性、可行性、合理的本钱上思索，增加实车路试次数，延长开发时间降低本钱同时提高了ECU开发质量，可以大大的降低整车厂的实验风险。在实车测试很难完成的范围，如测试在延续变化的坡度上驻车夹紧力大小、测试不同坡度上的驶离溜车状况，都具有实车测试所无法比拟的优势。

东信创智为客户提供的EPB HIL仿真测试系统，可以应客户不同需求采用国际主流的HIL测试机柜搭建完整的EPB系统HIL实验平台，完成EPB功用、通讯、诊断及缺点注入等方面全方位自动化测试。

EPB系统的类型与结构：

1）EPB系统的类型：

从EPB电子驻车系统开展历程来说，主要分为三种类型，拉索式EPB、独立ECU式EPB，集成ECU式EPB，后两者型式均含有EPB控制器，且失掉普遍运用。集成ECU 式EPB系统的控制器普通是与ESC控制器停止集成，即目前市场上主流的产品EPBi。所以EPB系统HIL测试系统的被控对象为EPB ECU或EPBi。

2）EPB系统的结构：

EPB系统主要包括：操纵机构、电子控制单元ECU、执行机构及报警指示灯等。

其中操纵机构普通指EPB开关，执行机构主要包括EPB卡钳电机、减速机构、螺旋转动机构、制动轮缸活塞、摩擦片及制动盘。

EPB卡钳电机：普通采用直流有刷电机；

减速结构：普通采用行星齿轮减速机构；

螺旋转动机构主要分为螺纹传动机构及滚珠丝杠传动机构两种类型。

EPB系统任务原理：

1）EPB驻车夹紧原理：

当车辆运动或车速低于一定阈值时，驾驶员经过拉起EPB开关，EPB控制单元接纳输入的电流信号，再综合接纳其他控制器或传感器传递的相关信号后，计算以后车辆需求的夹紧力，从而向EPB卡钳电机输入目的电流信号，卡钳电机末尾转动输入扭矩，经过减速机构完成电机的减速增扭，构成EPB卡钳输入扭矩，再经过螺纹传动或滚珠丝杆传动将EPB卡钳输入扭矩转为活塞夹紧力完成驻车。

2）EPB驻车释放原理：

当驾驶员踩下制动踏板或油门踏板，且按下EPB开关时，EPB控制单元经过接纳输入的电流信号及其他车辆形状信号后，控制器判别车辆处于人工制动或想要起步的形状，属于平安形状，则EPB控制单元会发送释放电流给EPB卡钳电机，电机反向旋转，摩擦片在螺纹传动或滚珠丝杆传动带动下自动释放，解除驻车制动。

EPB HIL硬件在环测试系统：

1）搭建EPB HIL硬件在环测试系统：

硬件在环测试系统是以实时处置器运转整车仿真模型来模拟被控对象的运转形状，经过I/O接口与被测ECU衔接，对被测ECU停止片面、系统的自动化测试。EPB硬件在环测试系统主要由上位机、实时处置器、I/O板卡、EPB卡钳及车身姿态模拟系统组成，如图所示。

● 上位机主要担任运转HIL测试机柜相关的工具链软件，主要包括测试实验管理软件、I/O模型生成工具、总线数据监控剖析软件、自动化测试软件、缺点注入软件，以及将整车仿真模型下载至实时处置器等功用；

● 实时处置器主要运转车辆动力学模型，并依据I/O板卡间的通讯实时仿真车辆形状；

● I/O板卡主要担任实时处置器与被测控制器之间的数据转换与通讯，一方面将控制器或执行器输入的电气信号转换为逻辑值输入至车辆动力学模型，另一方面也将车辆动力学输入的逻辑值转换为电气信号输入至被测控制器；

● 车身姿态模拟系统的作用为坡度、减速度、横摆角速度的模拟，经过3组电机区分控制ESC控制器的横向、纵向侧倾角与垂向旋转速度。

2）EPB系统功用列表

EPB除了具有惯例驻车功用外，还可以提供静态制动、自动驻车/释放、溜坡再夹等功用，这些功用极大地提高了驾驶的舒适性和平安性。各个功用项均具有其初始条件和触发条件，只在初始条件满足的形状下方可以停止测试，详细引见详见下表。

3）EPB系统HIL功用测试

EPB系统HIL功用测试，首先需求编写功用测试用例及功用测试规范，而功用测试用例的编写就是基于对EPB系统功用列表的了解，构成HIL功用测试适用格式的测试用例，便于测试工程师停止HIL自动化测试，然后对测试结果作出合理的测试评价，*后输入测试报告。

结语：

EPB HIL硬件在环测试系统是汽车底盘向智能化和电气化开展中不可或缺的重要开发工具，是EPB系统开发进程中的主要验证手腕，随着汽车智能化、集成化水平越来越高，底盘电控系统的平安性就越来越重要，HIL硬件在环测实验证手腕的运用势必越来越普遍。

X-Ray检测设备是用来反省芯片封装的牢靠性的有效工具，它可以检测出芯片封装外部的缺陷，从而保证芯片封装的牢靠性。为了提高产品的封装质量，因此需结合运用X-RAY无损检测设备停止芯片封装检测，以*限制地控制劣质产品和废品。本文将引见X-Ray检测设备在保证芯片封装牢靠性方面的运用。

芯片封装是将半导体前段制程加工完成的晶圆经过切割、粘贴、键合加工后，再用塑封资料包覆，到达维护芯片组件并用于线路板的组装装配进程。芯片封装颗粒主要是提供一个引线键合的接口，经过金属引脚、球形接点等技术衔接到芯片系统，并维护芯片免于外部环境包括外力、水、杂质或化学物等的破坏和腐蚀。

X-RAY检测在芯片封装牢靠性中的运用

1、X-Ray检测可以检测芯片封装的外部结构，它可以检测出封装外部的焊点、线路布局、焊接状况以及外观尺寸等缺陷，从而可以有效地确保芯片封装的牢靠性。

2、X-Ray检测可以检测出芯片封装外部的焊点状况，它可以检测出焊点的位置、大小、外形等，从而确保焊点的位置正确，大小适当，外形契合要求。

3、X-Ray检测可以检测出封装外部的线路布局，它可以检测出线路的位置、长度、宽度等，从而确保线路的位置正确，长度和宽度适当。

4、X-Ray检测可以检测出封装外部的焊接状况，它可以检测出焊接的质量、掩盖度等，从而确保焊接的质量合格，掩盖度达标。

5、X-Ray检测可以检测出芯片封装外观尺寸的缺陷，它可以检测出芯片封装外观尺寸的偏向，从而确保芯片封装的外观尺寸正确。

6、X-Ray检测还可以检测出芯片封装外部的资料缺陷、外表缺陷、热老化缺陷等。

芯片封装的目的在于确保芯片经过封装之后具有较强的机械功用、良好的电气功用和散热功用。一个完整迷信的芯片封装工艺进程，首先应当满足完成集成电路芯片内键合点和外部电气衔接的目的，其次还应为芯片提供一个临时动摇牢靠的任务环境，不只对芯片起到机械和环境维护的作用，而且还要保证芯片正常任务的高动摇性和牢靠性。X-Ray检测设备可以有效地检测出芯片封装外部的缺陷，从而可以保证芯片封装的牢靠性。因此，在保证芯片封装牢靠性的进程中，运用X-Ray检测设备是一个有效的方法。

以上是创芯检测小编整理的X-RAY检测在芯片封装牢靠性中的运用相关内容，希望对您有所协助。创芯检测是一家电子元器件专业检测机构，目前主要提供电容、电阻、衔接器、MCU、CPLD、FPGA、DSP等集成电路检测效劳。专精于电子元器件功用检测、电子元器件来料外观检测、电子元器件解剖检测、丙酮检测、电子元器件X射线扫描检测、ROHS成分剖析检测。欢迎致电，我们将竭诚为您效劳！