半导体器件环境试验

气候环境试验：低气压试验、湿热试验、寿命试验、高温试验、耐久性试验、快速温度变化试验、盐雾试验、耐潮湿试验、高温工作寿命、温度循环试验、高压蒸煮试验
其他环境试验：密封试验、冲击试验、振动试验、强度试验、耐焊接热试验、剪切强度、键合强度、易燃性试验、跌落试验

半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信 号和进行能量转换。 在半导体器件的制造、运输、储存和使用过程中，很容易受到周围气候环境因素的有害影响。
随着科学技术的进步，特别是航空航天技术的发展，各种半导体器件所处的环境可能更复杂更严苛。这就要求在开始研发时就应该考虑预期的环境因素对半导体器件的影响，并采取相应的防护措施。
半导体器件环境试验是将半导体器件、设备暴露在自然环境和人工模拟的环境中，从而对它们在实际可能遇到的储存、运输和使用过程中的性能作出评价。 健明迪检测环境可靠性实验中心拥有各种半导体器件环境试验设备，具备环境试验能力，为半导体器件、设备提供专业的环境试验服务。

健明迪检测环境可靠性实验中心拥有各种半导体器件环境试验设备，具备环境试验能力，为半导体器件、设备提供专业的环境试验服务。

GB/T 4937.1-2006 半导体器件机械和气候试验方法 第1部分：总则
GB/T 4937.2-2006 半导体器件机械和气候试验方法 第2部分:低气压
GB/T 4937.4-2012 半导体器件机械和气候试验方法 第4部分:强加速稳态湿热试验(HAST)
EN 60749-5-2003 半导体器件机械和气候试验方法 第5部分：稳态温度湿度偏差寿命试验
EN 60749-6-2002 半导体器件机械和气候试验方法 第6部分：高温储存
GB/T 4937.8 半导体器件机械和气候试验方法 第8部分:密封
IEC 60749-9：2017 半导体器件-机械和气候试验方法-第9部分：标记的持久性
GB/T 4937.10 半导体器件机械和气候试验方法 第10部分:机械冲击
GB/T 4937.11-2018 半导体器件机械和气候试验方法 第11部分:快速温度变化 双液槽法
GB/T 4937.12-2012 半导体器件机械和气候试验方法 第12部分:扫频振动
GB/T 4937.13-2018 半导体器件机械和气候试验方法 第13部分:盐雾
GB/T 4937.14-2018 半导体器件机械和气候试验方法 第14部分:引出端强度(引线牢固性)
GB/T 4937.15-2018 半导体器件机械和气候试验方法 第15部分:通孔安装器件的耐焊接热
GB/T 4937.19-2018 半导体器件机械和气候试验方法 第19部分:芯片剪切强度

常见半导体器件主要包括二端子、三端子和四端子器件。
两端设备包括：二极管（整流二极管）、耿氏二极管、冲击二极管、激光二极管、齐纳二极管、肖特基二极管、PIN二极管、隧道二极管、发光二极管 （LED）、光电晶体管、光电管、太阳能电池、瞬态电压抑制二极管、VCSEL；
三端设备包括：、双极晶体管、场效应晶体管、达林顿晶体管、绝缘栅双极晶体管 （IGBT）、单结晶体管、可控硅整流器、晶闸管、双向可控硅；
四端设备包括：光电耦合器（光耦合器）、霍尔效应传感器（磁场传感器）。