半导体器件温湿度贮存试验

GB/T 4937.1-2006 半导体器件机械和气候试验方法 第1部分：总则
GB/T 4937.42 半导体器件机械和气候试验方法 第42部分：温湿度贮存
IEC 60749-20 塑封表面安装器件的耐潮湿和焊接热综合影响

半导体器件温湿度贮存试验目的是评价半导体器件耐高温高湿环境能力的试验方法，也可用来评价塑封半导体器件和其他类型封装半导体器件的芯片金属化互连耐腐蚀能力。
健明迪检测环境可靠性实验中心拥有各种半导体器件机械和气候试验设备，具备温湿度贮存试验能力，为半导体器件、设备提供专业的温湿度贮存试验服务。

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器件应放入采购文件规定的高温高湿试验箱中。将器件放入和移出试验箱时，应保证没有小水滴附着在器件上，同时器件不能接触到任何冷凝水汽。 当塑封表面安装器件需固定于夹具上时，适用的订购文件应规定相关条件（电路板材料、平面尺寸、焊接方式、助焊剂清洁等）。
从试验开始到结束对温度进行控制，在升温和降温期间对湿度进行控制。