精细陶瓷抗热震试验

1、材料在热震试验中快速冷却导致材料表面发生损伤，从而引起材料强度的衰减。
2、材料的抗热震性由热震试验后材料的剩余弯强度未发生明显改变所对应的最大允许温差来表征。
3、剩余弯曲强度和最大允许温差不得直接使用于材料和部件的设计。

陶瓷材料具有耐高温、耐磨损、耐腐蚀等优良性能，是较为理想的高温结构材料，在高温工程方面得到广泛应用，但由于陶瓷很脆且抗热震性较差，使其应用受到了限制。 抗热震性是指材料承受温度的急剧变化而不被破坏的能力。
结构陶瓷材料在温度剧变（即热震作用）的环境下，其强度会大幅度下降，发生剥落甚至脆断，这大大损害了它使用时的安全可靠性。
精细陶瓷抗热震试验可用弯曲强度衰减来表征精细陶瓷抗热震性能。 健明迪检测可靠性实验中心具备各种精细陶瓷的力学试验能力，为精细陶瓷提供专业的抗热震试验服务。

健明迪检测可靠性实验中心具备各种精细陶瓷的力学试验能力，为精细陶瓷提供专业的抗热震试验服务。

GB/T 37246-2018 精细陶瓷抗热震性能试验方法
GB/T 1216外径千分尺
GB/T 6569精细陶瓷弯曲强度试验方法
GB/T17991精细陶瓷术语
GB/T 21389游标，带表和数显卡尺

精细陶瓷可分为结构陶瓷和功能陶瓷两大类。
结构陶瓷：高温陶瓷、高强陶瓷、超硬陶瓷、耐腐蚀陶瓷
功能陶瓷：电子陶瓷、超导陶瓷、光学陶瓷、生物陶瓷、磁性陶瓷、储能陶瓷