金相分析

金相分析流程如下：
第一步：试样选取部位确定及截取方式
选择取样部位及检验面，此过程综合考虑样品的特点及加工工艺，且选取部位需具有代表性。
第二步：镶嵌。
如果试样的尺寸太小或者形状不规则，则需将其镶嵌或夹持。
第三步：试样粗磨。
粗磨的目的是平整试样，磨成合适的形状。一般的钢铁材料常在砂轮机上粗磨，而较软的材料可用锉刀磨平。
第四步：试样精磨。
精磨的目的是消除粗磨时留下的较深的划痕，为抛光做准备。对于一般的材料磨制方法分为手工磨制和机械磨制两种。
第五步：试样抛光。
抛光的目的是把磨光留下的细微磨痕去除，成为光亮无痕的镜面。一般分为机械抛光、化学抛光、电解抛光三种，而最常用的为机械抛光。
第六步：试样腐蚀。
要在显微镜下观察到抛光样品的组织必须进行金相腐蚀。腐蚀的方法很多种，主要有化学腐蚀、电解腐蚀、恒电位腐蚀，而最常用的为化学腐蚀。 分析流程

分析类别	金相分析项目
微观金相检验	铸铁金相、铁素体含量测定、显微组织评定、非金属夹杂物评定、铁素体晶粒度测定、金属平均晶粒度测定
宏观金相分析	焊接接头宏观检验、端口检验、低倍组织及缺陷检验
硬化层深度检验	渗氮层深度测定、渗碳层深度测定、硬化层深度测定
膜厚检测	覆层厚度测试、磷化膜重量检测、磷化膜厚度检测
现场金相	现场金相检测、覆膜金相检验
有色金属检验	钛合金金相检验、镁合金金相检验、铜合金金相检验、铝合金金相检验
扫描电镜及能谱分析	能谱分析
其他金相检验	末端淬透性测试、磷化膜腐蚀坑检测、磷化膜晶粒度检测、脱碳层深度测定